央廣網(wǎng)廈門6月27日消息（記者 陳庚）一個總投資70億元的集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線項目有望不久后落戶廈門市海滄區(qū)，為這個大陸設(shè)立最早、面積最大的國家級臺商投資區(qū)——廈門海滄臺商投資區(qū)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上注入新動能。

　　昨天下午，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將規(guī)劃共建以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地，重點服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和重點企業(yè)，項目分三期實施。

　　廈門市委常委、海滄臺商投資區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記林文生，廈門市副市長、海滄臺商投資區(qū)管委會主任、區(qū)長孟芊，廈門相關(guān)部門及國有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)，通富微電公司高管等出席了簽約儀式。

　　封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要環(huán)節(jié)之一，是指把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程，也稱為封裝后測試。據(jù)介紹，通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業(yè)，也是國內(nèi)第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的封測企業(yè)，此次與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)擬共同投資建設(shè)的先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化基地，是其第6個產(chǎn)業(yè)化基地，也是我國東南沿海地區(qū)首個先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化基地。

　　相關(guān)人士表示，此次合作協(xié)議的簽訂，標(biāo)志著又一集成電路重大項目有望在廈門落地，也是廈門市海滄區(qū)的第一個集成電路重大項目。項目落地對完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，銜接并構(gòu)建“深廈泉漳�！碑a(chǎn)業(yè)生態(tài)意義重大。

　　據(jù)悉，廈門市委、市府于2016年出臺了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃，力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億，帶動電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3000億的戰(zhàn)略目標(biāo)。海滄區(qū)將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行謀劃，按照全市一盤棋、差異化布局、錯位發(fā)展的思路，以集成電路封測、設(shè)計和產(chǎn)品導(dǎo)向的晶圓制造作為重點發(fā)展領(lǐng)域，并在今年出臺了《廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃海滄區(qū)實施方案》，以及配套的產(chǎn)業(yè)扶持政策和人才政策。